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<date>2026-11-01 16:57:49</date>
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<publishdate>2026-11-01 16:57:41</publishdate>
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<newsSubject><![CDATA[이재용 삼성전자 회장, 日 패키징 연구거점 점검]]></newsSubject>
<newsSummary><![CDATA[요코하마 APL 연구 현황 확인…일본 소부장 협력·차세대 기술 확보 당부]]></newsSummary>
<newsTag><![CDATA[삼성전자(005930),이재용,일본반도체패키징연구거점,어드밴스트패키지랩APL,차세대기술개발현황점검]]></newsTag>
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<news_prolog><![CDATA[(서울=NSP통신) 이복현 기자 =]]></news_prolog>
<news1><![CDATA[이재용 삼성전자(005930) 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점 ‘어드밴스트 패키지 랩(APL)’을 찾아 차세대 기술 개발 현황을 점검했다.

지난 9월 8일 APL 공식 개소 이후 약 두 달 만에 이뤄진 첫 현장 점검이다.

이 회장은 연구진과 첨단 패키지 소재·공정 요소기술 개발 현황과 일본 소재·부품·장비 업계와의 협력 방안을 논의했다. AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보도 당부했다.

삼성전자는 2023년 요코하마에 APL을 설립하고, 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투자해 일본 내 연구 기반을 구축하고 있다.

APL은 첨단 패키징에 필요한 소재·공정 기술을 개발·검증하며, 삼성전자의 반도체 설계·제조 역량과 일본 소부장 생태계를 연결한다.

향후 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 공정·소재 기술을 개발하고, 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 새로운 패키징 구조 연구로 역할을 확대할 계획이다.

한국 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 연구 분야를 나누고 긴밀한 협력을 통해 연구개발 시너지를 낼 방침이다.

삼성전자는 현지 연구인력을 지속 확대하고, 요코하마의 대학·연구기관과 소재·장비 기업 인프라를 활용해 APL을 글로벌 연구개발 거점으로 육성할 계획이다.]]></news1>
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<news_epilog_byline><![CDATA[NSP통신 이복현 기자(bhlee2016@nspna.com)]]></news_epilog_byline>
<news_epilog><![CDATA[ⓒ한국의 경제뉴스통신사 NSP통신·NSP TV. 무단전재-재배포 금지.]]></news_epilog>
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<image1_text><![CDATA[이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점 ‘어드밴스트 패키지 랩(APL)’을 찾아 차세대 기술 개발 현황을 점검했다.]]></image1_text>
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<writerName><![CDATA[이복현]]></writerName>
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