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<date>2026-10-14 14:32:42</date>
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<publishdate>2026-10-14 14:32:34</publishdate>
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<newsSubject><![CDATA[SK하이닉스, HBM 넘어 차세대 메모리 확장…AI 추론 병목 해소 추진]]></newsSubject>
<newsSummary><![CDATA[안현 개발총괄 사장, SEDEX서 기술 로드맵 제시…HBF 용량 HBM 대비 10배 목표]]></newsSummary>
<newsTag><![CDATA[SK하이닉스(000660),안현,AI추론수요확대,SEDEX,AI인프라성능규모]]></newsTag>
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<news_prolog><![CDATA[(서울=NSP통신) 이복현 기자 =]]></news_prolog>
<news1><![CDATA[SK하이닉스(000660)가 ‘SEDEX 2026’에서 AI 추론 수요 확대에 대응하기 위한 차세대 메모리 기술과 전체 메모리 계층의 효율화 전략을 제시했다.

안현 개발총괄 사장은 기조연설에서 AI가 처리하는 작업의 복잡도와 입력 정보 길이, 추론 요청량이 함께 증가하면서 메모리 용량과 데이터 이동 부담이 커지고 있다고 진단했다. 

AI 인프라 성능 규모는 2030년까지 2026년 대비 약 20배로 확대될 것으로 전망했다.

특히 이전에 처리한 정보를 저장하는 ‘KV 캐시’가 커지면서 HBM·D램·SSD 사이의 데이터 이동이 새로운 성능·전력 병목으로 부상했다고 설명했다.

SK하이닉스는 HBM의 용량·대역폭·에너지 효율을 높이고, 베이스 다이에 고객 맞춤형 로직을 탑재하는 ‘커스텀 HBM’ 개발을 추진한다. GPU·NPU 위에 D램을 적층해 데이터 이동 거리를 줄이는 ‘3D Stacked DRAM’도 소개했다.

낸드플래시에 적층·고속 입출력 기술을 적용한 ‘HBF’는 동세대 HBM 대비 절반 수준의 대역폭과 약 10배의 용량을 개발 목표로 삼았다. HBM과 D램 사이에 배치해 대용량 데이터를 연산기 가까이 저장하는 방식이다.

회사는 HBF 표준화와 글로벌 파트너 협력을 추진하고, CXL·Storage-Next 등으로 기술 영역을 넓힐 계획이다. 전시장에서는 서버용 D램과 기업용 SSD, PC·모바일 메모리 등도 선보였다.]]></news1>
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<news_epilog_byline><![CDATA[NSP통신 이복현 기자(bhlee2016@nspna.com)]]></news_epilog_byline>
<news_epilog><![CDATA[ⓒ한국의 경제뉴스통신사 NSP통신·NSP TV. 무단전재-재배포 금지.]]></news_epilog>
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<image1_text><![CDATA[SK하이닉스 안현 개발총괄 사장이 14일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘반도체대전(SEDEX) 2026’에서 ‘AI 시대, 메모리 기술의 진화 방향’을 주제로 기조연설을 하고 있다.]]></image1_text>
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<image1_source><![CDATA[사진 = SK하이닉스]]></image1_source>
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<writerName><![CDATA[이복현]]></writerName>
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