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<date>2026-09-23 14:20:59</date>
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<publishdate>2026-09-23 14:20:57</publishdate>
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<newsSubject><![CDATA[LG전자·SK엔무브, AI 데이터센터 열관리 소재 공동 개발]]></newsSubject>
<newsSummary><![CDATA[GWP 150 미만 냉매·냉동기유 연구…액침냉각 적용 분야 확대]]></newsSummary>
<newsTag><![CDATA[LG전자(066570),SK엔무브,AI데이터센터,차세대 냉매,액침냉각기술]]></newsTag>
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<news_prolog><![CDATA[(서울=NSP통신) 이복현 기자 =]]></news_prolog>
<news1><![CDATA[LG전자(066570)가 SK엔무브와 AI 데이터센터 등에 적용할 차세대 냉매와 냉동기유, 액침냉각 기술을 공동 개발한다.

양사는 지난 21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 ‘가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발’을 위한 업무협약을 체결했다.

먼저 지구온난화지수(GWP) 150 미만이면서 과불화화합물을 포함하지 않는 냉매 후보를 공동 개발한다. SK엔무브가 냉매 후보 물질을 개발하면 LG전자가 공조 제품과 시스템에 적용할 수 있는지 검증한다.

차세대 냉매의 특성에 맞는 냉동기유 연구도 진행한다. 냉동기유는 냉난방공조 시스템의 압축기 등 주요 부품 간 마찰과 손상을 줄이는 소재로, 양사는 제품 성능과 에너지 효율 향상을 추진한다.

AI 데이터센터에서 진행해 온 액침냉각 기술 협력도 확대한다. 액침냉각은 서버를 전기가 통하지 않는 냉각 유체에 담가 열을 제거하는 방식이다.

양사는 AI 데이터센터뿐 아니라 에너지저장장치(ESS)와 전기차 부품 등 고발열 전력·전자기기에 액침냉각 기술을 적용하는 방안도 검토할 계획이다.]]></news1>
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<news_epilog_byline><![CDATA[NSP통신 이복현 기자(bhlee2016@nspna.com)]]></news_epilog_byline>
<news_epilog><![CDATA[ⓒ한국의 경제뉴스통신사 NSP통신·NSP TV. 무단전재-재배포 금지.]]></news_epilog>
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<image1_text><![CDATA[LG전자가 글로벌 냉매 규제 강화와 고효율 냉각 수요 확대에 대응해 SK엔무브와 AI 데이터센터를 비롯한 다양한 산업을 위한 차세대 열관리 기술 협력에 나선다.  SK엔무브 김원기 사장(왼쪽)과 LG전자 ES사업본부장 이재성 사장.]]></image1_text>
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