<?xml version="1.0" encoding='utf-8' ?>
<nspnews type="text">
<version>v8.0</version>
<date>2026-08-28 22:51:06</date>
<action>I</action>
<registdate>2026-08-28 21:21:57</registdate>
<modifydate>2026-08-28 21:44:23</modifydate>
<publishdate>2026-08-28 22:50:59</publishdate>
<embargo>N</embargo>
<newsid>826172</newsid>
<orgid>826045</orgid>
<language>RU</language>
<category1>11</category1>
<category2>1101</category2>
<category1_name>IT/과학</category1_name>
<category2_name>IT일반/과학</category2_name>
<statusID>1</statusID>
<saleID>N</saleID>
<formatID>1</formatID>
<typeID>7</typeID>
<newsSubject><![CDATA[SK hynix начала строительство первого в США производства HBM, инвестиции — свыше $4 млрд]]></newsSubject>
<newsSummary><![CDATA[Массовое производство на заводе в Индиане начнётся во второй половине 2029 года — поставки HBM американского производства]]></newsSummary>
<newsTag><![CDATA[SKhynix(000660),IndianaUSA,HBM,HBMProductionHub,AIAdvancedPackaging]]></newsTag>
<newsLinks><![CDATA[]]></newsLinks>
<news_prolog><![CDATA[(Seoul=NSP NEWS AGENCY) =]]></news_prolog>
<news1><![CDATA[SK hynix (000660) создаёт в штате Индиана, США, свой первый производственный объект по выпуску памяти с высокой пропускной способностью (HBM).

Компания SK hynix сообщила, что 27 августа провела церемонию закладки первого камня на производственной площадке по передовой упаковке памяти для ИИ в Университете Пердью в городе Уэст-Лафейетт, штат Индиана, США.

Общий объём инвестиций превысит $4 млрд. Компания планирует завершить строительство чистых помещений в октябре 2028 года и начать массовое производство HBM следующего поколения во второй половине 2029 года.

Производство будет организовано следующим образом: полупроводниковые пластины, произведённые в Южной Корее, будут доставляться на завод в Индиане, где они пройдут передовую упаковку и тестирование производительности, после чего будут поставляться американским заказчикам.

После ввода завода в эксплуатацию он станет первым производственным объектом SK hynix по выпуску HBM в США и ключевой площадкой для поставок HBM американского производства.

Помимо производственных мощностей, компания также создаст испытательный комплекс для исследований и разработок в области передовых технологий упаковки. SK hynix планирует совместно с клиентами, университетами и партнёрами разрабатывать технологии упаковки следующего поколения, а также изготавливать прототипы и проводить проверку их характеристик.

SK hynix заключила с Университетом Пердью соглашение о сотрудничестве в области исследований и разработок и будет совместно с университетом проводить исследования по интеграции систем следующего поколения на основе HBM и технологиям передовой упаковки.

В настоящее время около 100 компаний, производящих материалы, комплектующие и оборудование, обсуждают возможность открытия предприятий в Уэст-Лафейетте.

SK hynix планирует создать в регионе около 7 000 прямых и косвенных рабочих мест за счёт строительства и эксплуатации завода.

Компания также присоединится в качестве работодателя к платформе трудоустройства для военнослужащих, завершивших службу в американских войсках, дислоцированных в Южной Корее, и расширит наём сотрудников в США.

Генеральный директор SK hynix Квак Но Джон заявил: «Завод в Индиане станет площадкой, с которой будут поставляться первые HBM американского производства. Мы будем расширять инвестиции и сотрудничество в США, чтобы стать надёжным партнёром для индустрии искусственного интеллекта».]]></news1>
<news2_title><![CDATA[]]></news2_title>
<news2><![CDATA[]]></news2>
<news3><![CDATA[]]></news3>
<news4_title><![CDATA[]]></news4_title>
<news4><![CDATA[]]></news4>
<news5_title><![CDATA[]]></news5_title>
<news5><![CDATA[]]></news5>
<news_epilog_info><![CDATA[]]></news_epilog_info>
<news_epilog_byline><![CDATA[By Youngsuk Kim(mechest586@nspna.com) and Bok-hyun Lee(bhlee2016@nspna.com)]]></news_epilog_byline>
<news_epilog><![CDATA[ⓒNSP News Agency·NSP TV. All rights reserved.]]></news_epilog>
<imageL><![CDATA[https://file.nspna.com/news/2026/08/28/20260828212735_826172_0.jpg]]></imageL>
<imageP><![CDATA[https://file.nspna.com/news/2026/08/28/photo_20260828212735_826172_0.jpg]]></imageP>
<image1><![CDATA[https://file.nspna.com/news/2026/08/28/20260828212735_826172_1.jpg]]></image1>
<image2><![CDATA[]]></image2>
<image3><![CDATA[]]></image3>
<image4><![CDATA[]]></image4>
<image5><![CDATA[]]></image5>
<image1_place><![CDATA[c]]></image1_place>
<image2_place><![CDATA[c]]></image2_place>
<image3_place><![CDATA[c]]></image3_place>
<image4_place><![CDATA[c]]></image4_place>
<image5_place><![CDATA[c]]></image5_place>
<image1_text><![CDATA[SK hynix провела 27 августа церемонию закладки первого камня на производственной площадке по выпуску передовых решений для упаковки AI-памяти в Университете Пердью в городе Уэст-Лафейетт, штат Индиана, США. (Фото: SK hynix)]]></image1_text>
<image2_text><![CDATA[]]></image2_text>
<image3_text><![CDATA[]]></image3_text>
<image4_text><![CDATA[]]></image4_text>
<image5_text><![CDATA[]]></image5_text>
<image1_source><![CDATA[]]></image1_source>
<image2_source><![CDATA[]]></image2_source>
<image3_source><![CDATA[]]></image3_source>
<image4_source><![CDATA[]]></image4_source>
<image5_source><![CDATA[]]></image5_source>
<vodSite><![CDATA[]]></vodSite>
<vodID><![CDATA[]]></vodID>
<vodTitle><![CDATA[]]></vodTitle>
<vodWidth><![CDATA[]]></vodWidth>
<vodHeight><![CDATA[]]></vodHeight>
<advertorial><![CDATA[]]></advertorial>
<location><![CDATA[Seoul]]></location>
<teamID>110</teamID>
<teamName><![CDATA[국제부]]></teamName>
<writerID>mechest586</writerID>
<writerName><![CDATA[Youngsuk Kim]]></writerName>
<writerTitle><![CDATA[Reporter]]></writerTitle>
<writerEmail><![CDATA[mechest586@nspna.com]]></writerEmail>
<writerID2>bhlee2016</writerID2>
<writerName2><![CDATA[Bok-hyun Lee]]></writerName2>
<writerTitle2><![CDATA[Reporter]]></writerTitle2>
<writerEmail2><![CDATA[bhlee2016@nspna.com]]></writerEmail2>
<writerID3></writerID3>
<writerName3><![CDATA[]]></writerName3>
<writerTitle3><![CDATA[]]></writerTitle3>
<writerEmail3><![CDATA[]]></writerEmail3>
</nspnews>
