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<date>2026-08-26 17:55:24</date>
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<registdate>2026-08-26 16:05:01</registdate>
<modifydate>2026-08-26 17:52:48</modifydate>
<publishdate>2026-08-26 17:55:15</publishdate>
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<category1_name>정치/사회</category1_name>
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<newsSubject><![CDATA[[현장 1분 브리핑]K-반도체 초격차 이끈다…경기도, ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전’ 개막]]></newsSubject>
<newsSummary><![CDATA[삼성·SK 등 150여 개사 참여
글로벌 경영진 서밋 동시 개최로 시너지 극대화]]></newsSummary>
<newsTag><![CDATA[경기도,차세대반도체패키징산업전,주영철,반도체패키징,K반도체초격차]]></newsTag>
<newsLinks><![CDATA[]]></newsLinks>
<news_prolog><![CDATA[(경기=NSP통신) 김병관 기자 =]]></news_prolog>
<news1><![CDATA[글로벌 반도체 패권 경쟁의 핵심 승부처로 떠오른 첨단 패키징 기술의 현재와 미래를 조망하는 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)’이 26일 수원컨벤션센터에서 화려한 막을 올렸다.

경기도와 수원시가 공동 주최하는 이번 행사는 오는 28일까지 사흘간 이어지며, 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내외 150여 개 혁신 기업이 참여해 K-반도체의 초격차 기술력을 선보인다. 

올해로 4회째를 맞이한 이번 산업전은 반도체 제조의 후공정 핵심인 첨단 패키징과 칩렛(기능별 소형칩) 분야의 최신 동향을 한눈에 확인할 수 있는 지자체 주도 전문 전시회다. 

특히 양대 반도체 기업은 지난해보다 부스 규모를 확대해 소재·부품·장비(소부장) 및 측정·검사 등 다양한 혁신 제품을 공개하며 관람객들의 이목을 집중시켰다.]]></news1>
<news2_title><![CDATA[150명 글로벌 리더 총출동…비즈니스 협력 장 열려]]></news2_title>
<news2><![CDATA[전시뿐만 아니라 산업의 미래를 논의하는 풍성한 부대행사도 눈길을 끈다. 

첫날 열린 반도체 패키징 트렌드 국제포럼(SPTF)에서는 히브리대학교, TI코리아, 주한퀘백정부대표부 등 글로벌 연사들이 나서 최신 기술 흐름을 공유했다.

무엇보다 지난해에 이어 ‘국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea 2026)’이 26일과 27일 양일간 동시 개최돼 행사의 격을 높였다. 

글로벌 반도체 기업 경영자 등 150여명의 고위 임원이 한자리에 모여 차세대 기술 전략을 나누고 실질적인 비즈니스 협력 방안을 모색한다. 이외에도 기술세미나, 수출·구매상담회, 반도체 채용박람회 등이 함께 진행돼 산업 전반의 활력을 불어넣고 있다.]]></news2>
<news3_title><![CDATA[경기도 12개사 공동관 운영…“완성형 생태계 구축 지원”]]></news3_title>
<news3><![CDATA[경기도는 도내 기업의 실질적인 성장을 돕기 위해 행사장 내 24개 부스 규모의 공동관을 마련했다. 

차세대융합기술연구원을 비롯해 씨엔원, 아미텍코리아 등 유망 반도체 소부장 기업 11개 사가 참여해 우수 기술을 홍보하고 글로벌 바이어 발굴에 나선다. 

도는 이번 산업전을 단순 전시를 넘어 기술 협력과 네트워크가 이루어지는 종합 비즈니스 플랫폼으로 지속 육성할 계획이다.]]></news3>
<news4_title><![CDATA[“첨단 패키징으로 K-반도체 초격차 이끈다”]]></news4_title>
<news4><![CDATA[이날 개막식에 참석한 주형철 경기도 경제부지사는 K-반도체의 경쟁력 강화를 위해 첨단 패키징 기술을 확보하고, 제조·팹리스·소부장 기업이 연계된 반도체 생태계 구축을 적극 지원하겠다고 밝혔다.

지자체가 주도해 첨단 기술 교류의 장을 마련함으로써 지역 내 중소기업의 글로벌 판로 개척을 돕고 대한민국 반도체 후공정 생태계의 자립과 초격차 경쟁력을 강화하는 실효적 지원책이다.]]></news4>
<news5_title><![CDATA[]]></news5_title>
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<news_epilog_info><![CDATA[]]></news_epilog_info>
<news_epilog_byline><![CDATA[NSP통신 김병관 기자(inspect1234k@nspna.com)]]></news_epilog_byline>
<news_epilog><![CDATA[ⓒ한국의 경제뉴스통신사 NSP통신·NSP TV. 무단전재-재배포 금지.]]></news_epilog>
<imageL><![CDATA[https://file.nspna.com/news/2026/08/26/20260826174643_825718_0.jpg]]></imageL>
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<image1_text><![CDATA[2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026) 행사 개요]]></image1_text>
<image2_text><![CDATA[26일 오후 수원컨벤션센터에서 열린 2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS) 개막식에서 주형철 경제부지사가 주요 참석자들과 함께 개막 특별 세레머니 및 기념촬영을 하고 있다.]]></image2_text>
<image3_text><![CDATA[2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS) 개막식에서 주형철 경제부지사가 전시장 투어를 하고 있다.]]></image3_text>
<image4_text><![CDATA[2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS) 개막식에서 주형철 경기도 경제부지사가 환영사를 하고 있다.]]></image4_text>
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<image1_source><![CDATA[표 = 김병관]]></image1_source>
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