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<date>2026-06-19 16:03:45</date>
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<registdate>2026-06-19 11:06:56</registdate>
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<publishdate>2026-06-19 16:03:34</publishdate>
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<newsSubject><![CDATA[SKハイニックス、AIメモリ「HBM4E」12段サンプルを供給]]></newsSubject>
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<newsTag><![CDATA[SKハイニックス,AIメモリ,HBM4E12段サンプル,顧客供給,データ処理速度]]></newsTag>
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<news_prolog><![CDATA[(Seoul=NSP NEWS) =]]></news_prolog>
<news1><![CDATA[SKハイニックスは次世代AI向け超高性能DRAM新製品HBM4Eの12段サンプルを主要顧客に供給した。

HBM4Eは、前世代のHBM4に比べて性能と電力効率が向上した製品である。

今回の製品は、1ピンあたり最大16Gbpsのデータ処理速度を実現した。エネルギー効率は20%以上改善され、AIの学習と推論に必要なデータ処理性能が向上した。

SKハイニックスは最新のインターフェースと設計により、データ転送遅延を削減し、高帯域幅環境での安定性を強化した。

同社はHBM4Eに先進的なMR-MUFプロセスを適用し、12段積層で48GBの容量を実現した。

熱抵抗はHBM4に比べ約17％低減され、高性能コンピューティング環境での安定性が向上した。

SKハイニックスは、HBM3、HBM3E、HBM4に続く量産・供給の経験を活かし、HBM4Eの適時量産を推進する方針だ。]]></news1>
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<news_epilog_byline><![CDATA[By Min-jung Kim(alswjd5176@nspna.com) and Bok-hyun Lee(bhlee2016@nspna.com)]]></news_epilog_byline>
<news_epilog><![CDATA[ⓒNSP News Agency·NSP TV. All rights reserved.]]></news_epilog>
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<image1_text><![CDATA[「確保」で見るSKハイニックスHBM4Eの核心]]></image1_text>
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