<?xml version="1.0" encoding='utf-8' ?>
<nspnews type="text">
<version>v8.0</version>
<date>2026-03-10 17:15:54</date>
<action>I</action>
<registdate>2026-03-10 16:21:29</registdate>
<modifydate>2026-03-10 16:45:46</modifydate>
<publishdate>2026-03-10 17:15:49</publishdate>
<embargo>N</embargo>
<newsid>805685</newsid>
<orgid>805581</orgid>
<language>RU</language>
<category1>11</category1>
<category2>1101</category2>
<category1_name>IT/과학</category1_name>
<category2_name>IT일반/과학</category2_name>
<statusID>1</statusID>
<saleID>N</saleID>
<formatID>1</formatID>
<typeID>7</typeID>
<newsSubject><![CDATA[SK hynix разработала 10‑нм DRAM 6‑го поколения ‘1c LPDDR6’… готовится к массовому производству в первой половине года]]></newsSubject>
<newsSummary><![CDATA[Скорость обработки на 33% выше по сравнению с LPDDR5X… расширение линейки универсальной AI‑памяти для смартфонов и планшетов с поддержкой on‑device AI]]></newsSummary>
<newsTag><![CDATA[SKhynix (000660),10nm-class6thgen,DRAM,LPDDR6,MassProductionInH1]]></newsTag>
<newsLinks><![CDATA[]]></newsLinks>
<news_prolog><![CDATA[(Seoul=NSP NEWS AGENCY) =]]></news_prolog>
<news1><![CDATA[SK hynix (000660) сообщила о разработке 16‑гигабитной DRAM LPDDR6 с применением 10‑нм техпроцесса 6‑го поколения (1c).

Компания пояснила, что после презентации продукта на выставке CES в январе недавно впервые в мире завершила сертификацию разработки 1c LPDDR6.

Новый продукт основан на стандарте LPDDR6 — энергоэффективной памяти для мобильных устройств, таких как смартфоны и планшеты, оснащённые on‑device AI (искусственный интеллект на устройстве).

SK hynix за счёт расширения пропускной способности повысила объём передаваемых данных за единицу времени на 33% по сравнению с LPDDR5X. Скорость работы превышает 10,7 Гбит/с, что выше максимальных показателей предыдущих продуктов. Энергопотребление снижено более чем на 20% благодаря применению структуры субканалов и технологии DVFS (динамическое регулирование напряжения и частоты).

В компании пояснили, что продукт спроектирован таким образом, чтобы при высоких нагрузках обеспечивать повышенную производительность, а при обычном использовании — снижать энергопотребление.

SK hynix подчеркнула: «Мы завершим подготовку к массовому производству в первой половине года и начнём поставки во второй половине, формируя линейку универсальных продуктов памяти для реализации AI».]]></news1>
<news2_title><![CDATA[]]></news2_title>
<news2><![CDATA[]]></news2>
<news3><![CDATA[]]></news3>
<news4_title><![CDATA[]]></news4_title>
<news4><![CDATA[]]></news4>
<news5_title><![CDATA[]]></news5_title>
<news5><![CDATA[]]></news5>
<news_epilog_info><![CDATA[]]></news_epilog_info>
<news_epilog_byline><![CDATA[By Youngsuk Kim(mechest586@nspna.com) and Bok-hyun Lee(bhlee2016@nspna.com)]]></news_epilog_byline>
<news_epilog><![CDATA[ⓒNSP News Agency·NSP TV. All rights reserved.]]></news_epilog>
<imageL><![CDATA[https://file.nspna.com/news/2026/03/10/20260310162918_805685_0.jpg]]></imageL>
<imageP><![CDATA[https://file.nspna.com/news/2026/03/10/photo_20260310162918_805685_0.jpg]]></imageP>
<image1><![CDATA[https://file.nspna.com/news/2026/03/10/20260310162918_805685_1.jpg]]></image1>
<image2><![CDATA[]]></image2>
<image3><![CDATA[]]></image3>
<image4><![CDATA[]]></image4>
<image5><![CDATA[]]></image5>
<image1_place><![CDATA[c]]></image1_place>
<image2_place><![CDATA[c]]></image2_place>
<image3_place><![CDATA[c]]></image3_place>
<image4_place><![CDATA[c]]></image4_place>
<image5_place><![CDATA[c]]></image5_place>
<image1_text><![CDATA[(Фото: SK hynix)]]></image1_text>
<image2_text><![CDATA[]]></image2_text>
<image3_text><![CDATA[]]></image3_text>
<image4_text><![CDATA[]]></image4_text>
<image5_text><![CDATA[]]></image5_text>
<image1_source><![CDATA[]]></image1_source>
<image2_source><![CDATA[]]></image2_source>
<image3_source><![CDATA[]]></image3_source>
<image4_source><![CDATA[]]></image4_source>
<image5_source><![CDATA[]]></image5_source>
<vodSite><![CDATA[]]></vodSite>
<vodID><![CDATA[]]></vodID>
<vodTitle><![CDATA[]]></vodTitle>
<vodWidth><![CDATA[]]></vodWidth>
<vodHeight><![CDATA[]]></vodHeight>
<advertorial><![CDATA[]]></advertorial>
<location><![CDATA[Seoul]]></location>
<teamID>110</teamID>
<teamName><![CDATA[국제부]]></teamName>
<writerID>mechest586</writerID>
<writerName><![CDATA[Youngsuk Kim]]></writerName>
<writerTitle><![CDATA[Reporter]]></writerTitle>
<writerEmail><![CDATA[mechest586@nspna.com]]></writerEmail>
<writerID2>bhlee2016</writerID2>
<writerName2><![CDATA[Bok-hyun Lee]]></writerName2>
<writerTitle2><![CDATA[Reporter]]></writerTitle2>
<writerEmail2><![CDATA[bhlee2016@nspna.com]]></writerEmail2>
<writerID3></writerID3>
<writerName3><![CDATA[]]></writerName3>
<writerTitle3><![CDATA[]]></writerTitle3>
<writerEmail3><![CDATA[]]></writerEmail3>
</nspnews>
