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<date>2023-09-01 17:46:27</date>
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<registdate>2023-09-01 17:41:19</registdate>
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<publishdate>2023-09-01 17:46:22</publishdate>
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<newsSubject><![CDATA[サムスン電子、AIが最適化した32Gb DDR5 Dラム開発]]></newsSubject>
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<newsTag><![CDATA[サムスン電子,32Gb DDR5 Dラム,AIが最適化]]></newsTag>
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<news_prolog><![CDATA[(Seoul=NSP NEWS AGENCY) =]]></news_prolog>
<news1><![CDATA[サムスン電子が業界初の12ナノ級32Gb（ギガビット）DDR5 Dラムを開発した。32GbはDラム単一チップ基準で歴代最大容量だ。

今回の32Gb製品は同一パッケージサイズで、アーキテクチャ改善を通じて16Gb Dラムに対比2倍容量を具現し128GbモジュールをTSV工程なしに製作可能になった。

また、同一128Gbモジュール基準、16Gb Dラムを搭載したモジュールに対比約10%消費電力改善が可能であり、データセンターなど電力効率を重要視するIT企業に最適なソリューションになるものと期待される。

サムスン電子は今回の12ナノ級32Gb DDR5 Dラム開発を通じて、大容量Dラムラインナップを持続的に拡大していく計画だ。また、AI時代を主導する大容量、高性能、低電力製品でグローバルIT企業と協力し、次世代Dラム市場を牽引していく予定だ。

サムスン電子は「今回の12ナノ級32Gb Dラムで今後1TBモジュールまで具現できるソリューションを確保することになった」として「サムスン電子は今後も差別化された工程と設計技術力でメモリー技術の限界を克服していく」と明らかにした。

サムスン電子は12ナノ級32Gb DDR5 Dラムを年内に量産する計画だ。]]></news1>
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<news_epilog_byline><![CDATA[By Min-jung Kim(alswjd5176@nspna.com) and Bok-hyun Lee(bhlee2016@nspna.com)]]></news_epilog_byline>
<news_epilog><![CDATA[ⓒNSP News Agency·NSP TV. All rights reserved.]]></news_epilog>
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