<?xml version="1.0" encoding='utf-8' ?>
<nspnews type="text">
<version>v8.0</version>
<date>2023-04-24 01:44:15</date>
<action>I</action>
<registdate>2023-04-23 19:32:09</registdate>
<modifydate>2023-04-23 20:20:00</modifydate>
<publishdate>2023-04-24 01:44:10</publishdate>
<embargo>N</embargo>
<newsid>633368</newsid>
<orgid>632957</orgid>
<language>RU</language>
<category1>11</category1>
<category2>1101</category2>
<category1_name>IT/과학</category1_name>
<category2_name>IT일반/과학</category2_name>
<statusID>1</statusID>
<saleID>N</saleID>
<formatID>1</formatID>
<typeID>7</typeID>
<newsSubject><![CDATA[SK Hynix разработала новый продукт - 12-слойную HBM3: образцы уже доступны для клиентов]]></newsSubject>
<newsSummary><![CDATA[]]></newsSummary>
<newsTag><![CDATA[SK하이닉스(000660)]]></newsTag>
<newsLinks><![CDATA[]]></newsLinks>
<news_prolog><![CDATA[(Seoul=NSP NEWS AGENCY) =]]></news_prolog>
<news1><![CDATA[SK Hynix разработала новый продукт HBM3, в котором впервые в мире было вертикально собрано 12 отдельных DRAM-чипов для достижения рекордной емкости в 24 ГБ (гигабайт). Ранее максимальная емкость HBM3 составляла 16 ГБ с 8 вертикально собранными DRAM-чипами.
SK Hynix отметила, что на этот раз компании удалось разработать новый пакет-продукт в 24 ГБ, с увеличением емкости на 50% по сравнению с предыдущим продуктом. Компания подчеркнула, что она планирует поставлять новый продукт на рынок, где сейчас отмечен растущий спрос на премиальную память в результате расширения индустрии AI-чат-ботов (Chatbot - робот на базе технологии ИИ, имитирующий разговор с пользователем). 
Компания также сообщила, что применены передовые технологии MR-MUF и TSV в разработке нового продукта. 
Благодаря технологии MR-MUF улучшена эффективность процесса и обеспечена стабильность производительности продукта. Используя технологию TSV, компания смогла вертикально собрать 12 DRAM-чипов, которые стали на 40% тоньше, чем в предыдущих версиях, и достичь высоты, сравнимой с 16 ГБ продуктом. 
HBM, разработанная SK Hynix в 2013 году, стала важным полупроводниковым продуктом памяти для создания ИИ, требующего высокой производительности. В настоящее время компания предоставляет образцы HBM3 объемом 24 ГБ многим глобальным клиентам для прохождения проверки производительности, и сообщается, что клиенты также проявляют интерес к этой новой разработке.]]></news1>
<news2_title><![CDATA[]]></news2_title>
<news2><![CDATA[]]></news2>
<news3_title><![CDATA[]]></news3_title>
<news3><![CDATA[]]></news3>
<news4_title><![CDATA[]]></news4_title>
<news4><![CDATA[]]></news4>
<news5_title><![CDATA[]]></news5_title>
<news5><![CDATA[]]></news5>
<news_epilog_info><![CDATA[]]></news_epilog_info>
<news_epilog_byline><![CDATA[By Ayoung Jung(dkdud309@nspna.com) and Bok-hyun Lee(bhlee2016@nspna.com)]]></news_epilog_byline>
<news_epilog><![CDATA[ⓒNSP News Agency·NSP TV. All rights reserved.]]></news_epilog>
<imageL><![CDATA[]]></imageL>
<imageP><![CDATA[]]></imageP>
<image1><![CDATA[https://file.nspna.com/news/2023/04/23/20230423201942_633368_1.jpg]]></image1>
<image2><![CDATA[]]></image2>
<image3><![CDATA[]]></image3>
<image4><![CDATA[]]></image4>
<image5><![CDATA[]]></image5>
<image1_place><![CDATA[c]]></image1_place>
<image2_place><![CDATA[c]]></image2_place>
<image3_place><![CDATA[c]]></image3_place>
<image4_place><![CDATA[c]]></image4_place>
<image5_place><![CDATA[c]]></image5_place>
<image1_text><![CDATA[]]></image1_text>
<image2_text><![CDATA[]]></image2_text>
<image3_text><![CDATA[]]></image3_text>
<image4_text><![CDATA[]]></image4_text>
<image5_text><![CDATA[]]></image5_text>
<image1_source><![CDATA[사진 = SK Hynix]]></image1_source>
<image2_source><![CDATA[]]></image2_source>
<image3_source><![CDATA[]]></image3_source>
<image4_source><![CDATA[]]></image4_source>
<image5_source><![CDATA[]]></image5_source>
<vodSite><![CDATA[]]></vodSite>
<vodID><![CDATA[]]></vodID>
<vodTitle><![CDATA[]]></vodTitle>
<vodWidth><![CDATA[]]></vodWidth>
<vodHeight><![CDATA[]]></vodHeight>
<advertorial><![CDATA[]]></advertorial>
<location><![CDATA[Seoul]]></location>
<teamID>110</teamID>
<teamName><![CDATA[국제부]]></teamName>
<writerID>dkdud309</writerID>
<writerName><![CDATA[Ayoung Jung]]></writerName>
<writerTitle><![CDATA[Reporter]]></writerTitle>
<writerEmail><![CDATA[dkdud309@nspna.com]]></writerEmail>
<writerID2>bhlee2016</writerID2>
<writerName2><![CDATA[Bok-hyun Lee]]></writerName2>
<writerTitle2><![CDATA[]]></writerTitle2>
<writerEmail2><![CDATA[bhlee2016@nspna.com]]></writerEmail2>
<writerID3></writerID3>
<writerName3><![CDATA[]]></writerName3>
<writerTitle3><![CDATA[]]></writerTitle3>
<writerEmail3><![CDATA[]]></writerEmail3>
</nspnews>
